显卡与驱动
NVIDIA 发布 GeForce 621.01 WHQL 驱动：新游戏优化 + 云预编译着色器
图1 GeForce 621.01 驱动
NVIDIA 发布 GeForce 621.01 WHQL Game Ready 驱动，为《影之刃零》《使命召唤 23》《赛博朋克 2077》等加入 DLSS/RTX 优化与第二代 DLSS AI 模型支持，修复鸣潮 DLSS 帧生成、星际公民 Vulkan 崩溃等问题；RTX 20 至 50 全系获得微软 Advanced Shader Delivery 云预编译着色器支持。
CPU 与平台
AMD 准备 Linux 官方锐龙超频驱动：AOD 对接 Ryzen Master 同款固件
图2 AMD Linux 超频驱动
AMD 正在开发 Linux 官方超频驱动 AOD：WMI 驱动对接 Windows 上 Ryzen Master 使用的同一固件接口，经 sysfs 暴露 PPT/TDC/EDC 功耗限制与 SMT 开关，功耗限制写入固件并在重启后生效，补丁已提交内核邮件列表评审。
内存与存储
美光公布下一代存储路线图：单条 1TB DDR6、G11 NAND 超 400 层
图3 美光存储路线图
美光在 OCP 峰会公布下一代存储路线图：DDR6 带宽为 DDR5 两倍、单条容量达 1TB，LPDDR6 能效提升约 35%，二者基于 1δ DRAM 节点；vHBM 改为垂直堆叠，G11 代 NAND 层数突破 400 层。
美光称 4F² 是「神话」：长存、长鑫却已跟进 9600 MT/s 原型
图4 4F² 之争
美光高管公开质疑 4F² DRAM 单元架构存在根本性扩展问题，称其为「神话」；长江存储与长鑫却已先后跟进，推出运行于 9600 MT/s 的 4F² 原型，国产存储厂的激进推进引发业界争论。
SK 海力士启动 iHBM 量产讨论：从堆叠中心抽热，耐热性提升 30%
图5 SK 海力士 iHBM
SK 海力士开始讨论 iHBM（交错式 HBM）内存的量产计划：热量从堆叠中心而非仅经冷板或基板导出，目标将耐热性提升约 30%，破解 HBM 日益突出的散热瓶颈。
全球首款 FS-SSD 发布：文件系统搬进闪存，GPU 绕开 CPU 直读文件
图6 FADU FS-SSD
韩国主控厂商 FADU 在 OCP 全球峰会发布全球首款 FS-SSD：将文件系统直接搬进 SSD 闪存，GPU 与 DPU 可绕开 CPU 直接读写文件，为存储卸载计算打开新路径。
整机与外设
海盗船发布 RM1200e 电源：PinProtect 逐针过流保护盯到每一针
图7 海盗船 RM1200e
海盗船发布 RM1200e 旗舰电源：Cybenetics 白金认证，原生 12V-2x6 接口，内置 PinProtect 逐针过流保护，实时监测每根供电针脚电流，超阈值触发显卡保护性关机。
振华 12V-2x6 OCP 转接线：每根 12V 线实时监测，过流触发黑屏保护
图8 振华 OCP 转接线
振华推出 VGA 12+4PIN OCP 转接盒：串联于电源线与显卡 12V-2x6 接口之间，逐线监测电流，任一线超限或两线偏差过大即报警，超 12A 持续 180 秒触发黑屏保护，目前随 Leadex VIII 电源套装发售。
曜越发布 View 590 TG ARGB 中塔机箱：4mm 弧形玻璃 + 5 把 ARGB 风扇
图9 曜越 View 590
曜越推出 View 590 TG ARGB 中塔机箱：正面与左侧覆盖 4mm 弧形钢化玻璃，预装五把 Infinity ARGB PWM 风扇，双舱布局，支持隐藏接头主板，提供黑/白双色。
Chieftec 发布两款紧凑 CPU 散热器：塔式与超薄下压式
图10 Chieftec 紧凑散热器
Chieftec 发布两款紧凑散热器：CAC-S90PWM-T120 塔式（四根 6mm 热管 + 90mm PWM 风扇）与 CAC-S92PWM-LP45 超薄下压式（五根 6mm 热管 + 92mm 薄扇），均支持 Intel 与 AMD 平台，全黑配色。
行业与供应链
全球 PC 出货量同比暴跌 21.2%：内存与 SSD 成本占比近四成
图11 PC 出货量下滑
市场研究机构 数据显示 2026 年第三季度全球 PC 出货 5810 万台，同比下降 21.2%；内存与 SSD 在整机成本中占比接近 40%，高企的存储成本持续压制消费级出货。
英伟达计划三年内把基板产能提升至 2.5 倍：联合六家供应链伙伴扩产
图12 英伟达基板扩产
黄仁勋表示产能是当前卡点：英伟达联合六家供应链伙伴扩产，覆盖基板、先进封装、测试与光引擎环节，计划三年内将基板产能提升至 2.5 倍。
国产最纯净硅材料问世：硅-28 特气与外延片纯度达 99.99998%
图13 硅-28 材料
硅及先进半导体材料全国重点实验室与浙江大学杭州国际科创中心发布硅-28 硅烷特气与外延片两项成果，纯度达 99.99998%，为硅基量子芯片等前沿应用提供材料支撑。
