顯示卡與驅動
NVIDIA 釋出 GeForce 621.01 WHQL 驅動：新遊戲最佳化 + 雲預編譯著色器
圖1 GeForce 621.01 驅動
NVIDIA 釋出 GeForce 621.01 WHQL Game Ready 驅動，為《影之刃零》《使命召喚 23》《賽博朋克 2077》等加入 DLSS/RTX 最佳化與第二代 DLSS AI 模型支援，修復鳴潮 DLSS 幀生成、星際公民 Vulkan 崩潰等問題；RTX 20 至 50 全係獲得微軟 Advanced Shader Delivery 雲預編譯著色器支援。
CPU 與平臺
AMD 準備 Linux 官方銳龍超頻驅動：AOD 對接 Ryzen Master 同款韌體
圖2 AMD Linux 超頻驅動
AMD 正在開發 Linux 官方超頻驅動 AOD：WMI 驅動對接 Windows 上 Ryzen Master 使用的同一韌體介面，經 sysfs 暴露 PPT/TDC/EDC 功耗限制與 SMT 開關，功耗限制寫入韌體並在重啟後生效，補丁已提交核心郵件列表評審。
記憶體與儲存
美光公佈下一代儲存路線圖：單條 1TB DDR6、G11 NAND 超 400 層
圖3 美光儲存路線圖
美光在 OCP 峰會公佈下一代儲存路線圖：DDR6 頻寬為 DDR5 兩倍、單條容量達 1TB，LPDDR6 能效提升約 35%，二者基於 1δ DRAM 節點；vHBM 改為垂直堆疊，G11 代 NAND 層數突破 400 層。
美光稱 4F² 是「神話」：長存、長鑫卻已跟進 9600 MT/s 原型
圖4 4F² 之爭
美光高管公開質疑 4F² DRAM 單元架構存在根本性擴充套件問題，稱其為「神話」；長江儲存與長鑫卻已先後跟進，推出執行於 9600 MT/s 的 4F² 原型，國產儲存廠的激進推進引發業界爭論。
SK 海力士啟動 iHBM 量產討論：從堆疊中心抽熱，耐熱性提升 30%
圖5 SK 海力士 iHBM
SK 海力士開始討論 iHBM（交錯式 HBM）記憶體的量產計劃：熱量從堆疊中心而非僅經冷板或基板匯出，目標將耐熱性提升約 30%，破解 HBM 日益突出的散熱瓶頸。
全球首款 FS-SSD 釋出：檔案系統搬進快閃記憶體，GPU 繞開 CPU 直讀檔案
圖6 FADU FS-SSD
韓國主控廠商 FADU 在 OCP 全球峰會發布全球首款 FS-SSD：將檔案系統直接搬進 SSD 快閃記憶體，GPU 與 DPU 可繞開 CPU 直接讀寫檔案，為儲存解除安裝計算開啟新路徑。
整機與外設
海盜船釋出 RM1200e 電源：PinProtect 逐針過流保護盯到每一針
圖7 海盜船 RM1200e
海盜船釋出 RM1200e 旗艦電源：Cybenetics 白金認證，原生 12V-2x6 介面，內建 PinProtect 逐針過流保護，實時監測每根供電針腳電流，超閾值觸發顯示卡保護性關機。
振華 12V-2x6 OCP 轉接線：每根 12V 線實時監測，過流觸發黑屏保護
圖8 振華 OCP 轉接線
振華推出 VGA 12+4PIN OCP 轉接盒：串聯於電源線與顯示卡 12V-2x6 介面之間，逐線監測電流，任一線超限或兩線偏差過大即報警，超 12A 持續 180 秒觸發黑屏保護，目前隨 Leadex VIII 電源套裝發售。
曜越發布 View 590 TG ARGB 中塔機箱：4mm 弧形玻璃 + 5 把 ARGB 風扇
圖9 曜越 View 590
曜越推出 View 590 TG ARGB 中塔機箱：正面與左側覆蓋 4mm 弧形鋼化玻璃，預裝五把 Infinity ARGB PWM 風扇，雙艙佈局，支援隱藏接頭主機板，提供黑/白雙色。
Chieftec 釋出兩款緊湊 CPU 散熱器：塔式與超薄下壓式
圖10 Chieftec 緊湊散熱器
Chieftec 釋出兩款緊湊散熱器：CAC-S90PWM-T120 塔式（四根 6mm 熱管 + 90mm PWM 風扇）與 CAC-S92PWM-LP45 超薄下壓式（五根 6mm 熱管 + 92mm 薄扇），均支援 Intel 與 AMD 平臺，全黑配色。
行業與供應鏈
全球 PC 出貨量同比暴跌 21.2%：記憶體與 SSD 成本佔比近四成
圖11 PC 出貨量下滑
市場研究機構 資料顯示 2026 年第三季度全球 PC 出貨 5810 萬臺，同比下降 21.2%；記憶體與 SSD 在整機成本中佔比接近 40%，高企的儲存成本持續壓制消費級出貨。
英偉達計劃三年內把基板產能提升至 2.5 倍：聯合六家供應鏈夥伴擴產
圖12 英偉達基板擴產
黃仁勳表示產能是當前卡點：英偉達聯合六家供應鏈夥伴擴產，覆蓋基板、先進封裝、測試與光引擎環節，計劃三年內將基板產能提升至 2.5 倍。
國產最純淨矽材料問世：矽-28 特氣與外延片純度達 99.99998%
圖13 矽-28 材料
矽及先進半導體材料全國重點實驗室與浙江大學杭州國際科創中心釋出矽-28 矽烷特氣與外延片兩項成果，純度達 99.99998%，為矽基量子晶片等前沿應用提供材料支撐。
