前情提要
顯示卡與驅動
NVIDIA 釋出 621.12 Hotfix 驅動：修復 RTX 50 影片黑屏
圖1 621.12 Hotfix 驅動
NVIDIA 釋出 GeForce/RTX Spark Hotfix 驅動 621.12：修復 RTX 50 系列與 RTX Spark 平臺在 Chrome、Edge、VLC 中播放影片時的凍結與黑屏問題，該問題由 6 天前釋出的 621.01 正式驅動引入。
記憶體與儲存
長鑫儲存將啟動 HBM3E 生產：已向國內 AI 晶片公司送樣
圖2 長鑫 HBM3E
國產 DRAM 廠商長鑫儲存已向國內多家 AI 晶片設計公司送出 HBM3E 樣品，預計未來兩個月內啟動小批次生產，正面進入 HBM 賽道與三星、SK 海力士、美光同場競爭。
科賦 CRAS V RGB PRIME DDR5 釋出：6000MT/s 做到 CL26
圖3 CRAS V RGB PRIME
科賦推出 CRAS V RGB PRIME DDR5 記憶體：品牌首款支援 AMD EXPO-ULL 超低延遲規範，6000MT/s 下 CAS 延遲壓至 CL26，最高可超至 8000MT/s（CL38），黑金配色、雙平臺超頻支援。
SK 海力士儲存緊缺警報：2029 年產能售罄，短缺或持續到 2030
圖4 SK 海力士緊缺預警
SK 海力士 Q3 營收首破 100 萬億韓元、營業利潤率達 80%，HBM4 開始量產出貨、321 層 TLC 企業級 SSD 放量；同時警示儲存短缺將延續到 2030 年，約五成新增產能已被 2027-2028 年長協鎖定。
整機與外設
XPG 釋出第三代 Core Reactor III Gold 電源
圖5 Core Reactor III
XPG 推出 CORE REACTOR III Gold 全模組電源：750/850/1000W 三檔，支援 ATX 3.1 與 PCIe 5.1（235% 瞬態功耗），搭載 XTREME Power Guard 24/7 電流監控與主動斷電保護，80 Plus Gold 認證。
曜越 Arcus 380 TG ARGB 機箱：一體曲面玻璃全景側透
圖6 Arcus 380 TG ARGB
曜越發布 Arcus 380 TG ARGB 中塔機箱：一體式曲面鋼化玻璃包裹前面板與側板形成全景視野，預裝 5 把 Infinity ARGB PWM 風扇，雙倉結構並支援背插主機板，提供黑、白雙色。
Acer Predator Atlas 8 掌機上市：Intel Arc G3 Extreme + 24GB 記憶體
圖7 Predator Atlas 8
宏碁 Predator Atlas 8 掌上游戲 PC 正式發售：搭載 Intel Arc G3 Extreme 獨顯級圖形、24GB LPDDR5X 記憶體與 512GB SSD，在美國 Best Buy 上架後迅速售罄，主打便攜高效能。
Keybytes 開源模組化鍵盤：每顆按鍵自帶 RISC-V 微控制器
圖8 Keybytes 鍵盤
MIT 學生開源 Keybytes 模組化鍵盤專案：每顆磁力連線的 Keybit 按鍵模組內含 CH32V003 RISC-V 微控制器與彈簧針 I2C 介面，可像積木一樣任意拼裝佈局，主控模組基於 Arm Cortex-M4，以 MIT 協議開源。
行業與供應鏈
同德否認影馳關廠傳聞：顯示卡業務照常運營
圖9 GALAX 闢謠
針對西媒關於同德因 NVIDIA GPU 供應不足將關閉影馳工廠、HOF 系列消失的爆料，同德與影馳聯合宣告否認：生產照常、共享製造設施，稱傳聞不實；GPU 短缺背景下小品牌生存壓力成為討論焦點。
三星 8LPU+ 二代 8nm 工藝亮相在即：效能 +12% 純 DUV 節點
圖10 三星 8LPU+
三星晶圓代工將在 12 月 IEDM 2026 釋出第二代 8nm 平臺 8LPU+：較 8LPU 效能提升 12%、功耗降低 15%、面積縮小 8%，純 DUV 光刻節點，面向汽車、機器人與邊緣 AI 晶片，年底前投入生產。
IBM 進駐 Rapidus 2nm 廠所在地：日本衝刺 2027 年 2nm 量產
圖11 Rapidus 2nm
IBM 已進駐日本千歲市——Rapidus 2nm 晶圓廠所在地，日本正推動 2027 年實現國產 2nm 量產；若如期達成，Rapidus 將成為臺積電、英特爾、三星之後全球第四家量產 2nm 的廠商，IBM 稱其較 7nm 效能提升 45%。
晶片供應商工廠停產波及羅技：鍵鼠供貨承壓
圖12 羅技晶片短缺
羅技披露一家半導體供應商因 6 月底事故關停工廠，9 月復工但未滿產，導致鍵鼠與視訊會議裝置供貨承壓：羅技臨時改板換料並擴大替代供應商，預計年底恢復；遊戲外設業務仍逆勢增長。
